[发明专利]热电式散热器的制造方法及所制造的热电式散热器无效
| 申请号： | 200410048152.5 | 申请日： | 2004-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1710713A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王天来;林志诚;马艺超 | 申请（专利权）人： | 华孚科技股份有限公司;王天来 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L35/00;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热电式散热器制成方法及利用该方法制成的热电式散热器，该方法步骤包括：在一基板端面形成用于电连接的导线；将具热交换功能的半导体组件与前述基板电连接；在一导热构件的一端面进行不导电镀层处理，该不导电镀层端面进行导线设置；将前述导热构件的带有导线的端面前述半导体组件结合，组成热电式散热器。该热电式散热器，包含一热电半导体组件，与前述半导体组件结合的基板，以及与另侧端面相结合的导热构件。与公知热电组件相比较，本发明的热电式散热器散热效率更好，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 散热器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热电式散热器制造方法，包括：提供一作为表面层的基板，在基板结合端面设有导线；将一组热电半导体组件，利用一表面端结合在前述基板的一表面层，并由基板端面上设置的多数导线，实现热电半导体组件的多数P-N柱状半导体材料的电连接；提供一作为前述热电半导体组件另一表面层的导热构件，在前述导热构件的一端面上设置多条导线；将前述导热构件设有导线的端面直接对应结合在所述热电半导体组件的另一表面层，并由导热构件端面设置的多数导线，实现热电半导体组件的多数P-N柱状半导体材料的电连接，组成热电式散热器。
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