[发明专利]用于芯片基板封装的具粘着定位技术的系统及方法

摘要

一种用于芯片基板封装的具粘着定位技术的系统及方法，其具有改善传统芯片封装技术的能力，以若干个芯片基材板置于载具板上，以耐热粘胶固定，再通过传统的芯片置件技术生产线，将芯片及相关电子零件装设于该个芯片基材上，能提升生产效率，大量节省工时成本，包含下列组成：具有基材粘着定位功能的基材粘着定位模块；及芯片封装模块。

主权项

1、一种用于芯片基板封装的具粘着定位技术的系统，其特征在于，其包含：基材粘着定位模块，具有基材粘着定位功能；及芯片封装模块；其中该基材粘着定位模块位于芯片封装模块的前端，一基材于组装时先经过该基材粘着定位模块再经过组装生产模块；其中该基材粘着定位模块为一机器设备所构成，具有视觉定位相机及夹持装置，其将若干个基材以高精度的方式定位于一载具板上；其中该芯片封装模块为若干个机器设备所构成，具有锡膏布设机台、电子零件或芯片放置机台、加热机台及封装机台，其将电子零件或芯片组装于该基材之上。