[发明专利]抛光垫及抛光半导体晶片的方法无效
| 申请号： | 200410038714.8 | 申请日： | 2004-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1569398A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 青井裕美;志保浩司;长谷川亨;川桥信夫 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B49/12;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邰红;孟凡宏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种研磨垫，一种层合研磨垫以及半导体晶片抛光方法，它们都防止浆料从研磨基材和窗口元件之间的间隙中泄漏和因刮伤而造成的抛光效率降低，并能有效进行抛光终点光学检测。该研磨垫包含具有从前侧延伸向背侧的通孔的研磨基材以及安置于该通孔中的光透射元件，并且上述光透射元件的外壁和与该外壁相对的通孔的内壁用可光固化粘合剂(如聚氨酯(甲基)丙烯酸酯)粘合在一起，以在通孔中固定上述光透射元件。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 半导体 晶片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨垫，包含具有从它的抛光表面延伸向相对侧表面的通孔的研磨基材以及安置于该通孔中的光透射元件，通过使上述光透射元件的外壁和与该外壁相对的通孔的内壁用光固化粘合剂层粘合，使在该通孔中固定上述光透射元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JSR株式会社，未经JSR株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410038714.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液体的电煮沸器具
- 下一篇：双向直流－直流转换器
