[发明专利]正温度系数聚合物组合物及由其制成的可重置保护装置有效
申请号: | 200410035337.2 | 申请日: | 2004-04-22 |
公开(公告)号: | CN1550518A | 公开(公告)日: | 2004-12-01 |
发明(设计)人: | 陈继圣;古奇浩;江长诚 | 申请(专利权)人: | 富致科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L23/04 | 分类号: | C08L23/04;C08K3/22;H01B1/24 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种正温度系数聚合物组合物,其包含聚合物混合物、导电颗粒材料和包含金属氧化物颗粒的电压阻抗增强剂,以增强该聚合物组合物的电压阻抗。所述聚合物混合物包含结晶接枝聚合物和结晶的未接枝聚合物。 | ||
搜索关键词: | 温度 系数 聚合物 组合 制成 重置 保护装置 | ||
【主权项】:
1、一种正温度系数聚合物组合物,其包含聚合物混合物及散布于所述聚合物混合物中的导电颗粒材料;其特征在于:该聚合物混合物含有(i)结晶接枝聚合物和(ii)结晶的未接枝聚合物;该结晶接枝聚合物选自接枝聚烯烃、接枝聚烯烃衍生物以及聚烯烃与聚烯烃衍生物的接枝共聚物,所述接枝聚合物经由一来自于羧酸及其衍生物的极性基团进行接枝;所述结晶的未接枝聚合物选自未接枝聚烯烃、未接枝聚烯烃衍生物以及聚烯烃和聚烯烃衍生物的未接枝共聚物,所述未接枝聚合物的熔点大致与上述接枝聚合物相同;而且所述正温度系数聚合物组合物还包含电压阻抗增强剂,所述电压阻抗增强剂包含散布于所述聚合物混合物中以增加所述聚合物组合物的电压阻抗的金属氧化物颗粒材料。
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