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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电性发热材料及使用所述导电性发热材料的组件-CN201811603406.3在审
发明人： 古奇浩;柯志强;谢佳男 -专利权人：弈禔股份有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05B3/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电性发热材料，具有温度自限及自调节特色的特色，是至少包括有一聚烯烃弹性体、一结晶性的聚烯烃类高分子材料、一羧酸及其衍生物的结晶性高分子材料、及一导电填充物。使用所述导电性发热材料制备的可挠性导电发热组件在电性上或是在机械性质上都表现出极佳的效能，可广泛使用于加热、保温及电路保护组件的应用。
导电性发热材料使用组件

[发明专利]高分子正温度系数材料组件-CN201611246426.0在审
发明人： 古奇浩 -专利权人：弈禔股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05B3/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高分子正温度系数材料组件，至少包括有一高分子正温度系数材料层、分设在高分子正温度系数材料层的两面的二电极组、二导通孔以电性连接两同极电极及一USB接口。其中每一电极组至少包括两相邻但不相连的正负极电极，且第一表面的正极电极与第二表面的负极电极的正交投影面积大于10%。本发明的高分子正温度系数材料组件的结构设计形成一简单安全的可携式发热体，并可以通过外部电源以稳定的发热，并应用在加热产业或是电路保护领域。
高分子正温度系数材料组件电极材料层电极组第二表面第一表面电路保护电性连接负极电极简单安全外部电源正极电极正交投影导通孔发热体可携式正负极同极加热发热应用

[实用新型]高分子正温度系数材料组件-CN201621467326.6有效
发明人： 古奇浩 -专利权人：弈禔股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H05B3/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高分子正温度系数材料组件，至少包括有一高分子正温度系数材料层、分设在高分子正温度系数材料层的两面的二电极组、二导通孔以电性连接两同极电极及一USB接口。其中每一电极组至少包括两相邻但不相连的正负极电极，且第一表面的正极电极与第二表面的负极电极的正交投影面积大于10%。本实用新型的高分子正温度系数材料组件的结构设计形成一简单安全的可携式发热体，并可以通过外部电源以稳定的发热，并应用在加热产业或是电路保护领域。
高分子温度系数材料组件

[发明专利]正温度系数过电流保护元件-CN201110156860.0有效
发明人：陈继圣;古奇浩 -专利权人：富致科技股份有限公司
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种正温度系数过电流保护元件，包含一正温度系数材料层及两个设在正温度系数材料层上的电极。正温度系数材料层包括一高分子基体及一均匀分散于该高分子基体内的导电性颗粒填充物。高分子基体具有一聚合物组成，聚合物组成包含至少一主聚合物单元及一强化聚烯烃，主聚合物单元包含一基础聚烯烃及可选择性地一接枝型聚烯烃。主聚合物单元与强化聚烯烃共熔融混炼后固化而形成该高分子基体。基础聚烯烃具有介于10g/10min至100g/10min的熔流速率。强化聚烯烃具有介于0.01g/10min至1.0g/10min的熔流速率。主聚合物单元占聚合物组成重量的50‑95wt％。强化聚烯烃占聚合物组成重量的5‑50wt％。
温度系数电流保护元件

[发明专利]正温度系数材料组成及由其制成的过电流保护组件-CN201110228981.1有效
发明人：陈继圣;古奇浩;江长鸿 -专利权人：富致科技股份有限公司
申请日： 2011-08-10 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：一种正温度系数材料组成及由其制成的过电流保护组件，该正温度系数材料组成包含：一正温度系数聚合物单元；以及一导电性填充物，含多个碳化钛颗粒。所述碳化钛颗粒基于其重量具有一大于0.3wt％的残氧含量。本发明也提供一种正温度系数过电流保护组件。
温度系数材料组成制成电流保护组件

[发明专利]正温度系数元件的制作方法-CN200910143789.5有效
发明人：陈继圣;古奇浩 -专利权人：富致科技股份有限公司
申请日： 2009-05-26 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种正温度系数元件的制作方法，包括：a.成形一个含有一种高分子系统与一种导电性填充物的正温度系数高分子组成的可交联预形体；b.于该可交联预形体附着一对电极；c.使用一种具有一熔点大于210℃的无铅锡膏以焊接一对导电性引脚至所述电极；及d.交联该步骤c.后的可交联预形体。
温度系数元件制作方法

[发明专利]正温度系数高分子组成物及由此组成物所制成的材料-CN200910136949.3有效
发明人：陈继圣;古奇浩 -专利权人：富致科技股份有限公司
申请日： 2009-04-09 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： C08L23/00 文献下载
摘要：一种正温度系数高分子组成物，包含一个高分子系统以及一种导电颗粒填充物。该高分子系统具有一种含有一种经取代或未经取代的烯烃单体以及一种酸酐单体的非离子共聚物。该烯烃单体与该酸酐单体形成一条线性高分子链。
温度系数高分子组成由此制成材料

[发明专利]导电性正温度系数聚合物组合物及以其制得的电路保护装置-CN200710154156.5无效
发明人：陈继圣;古奇浩 -专利权人：富致科技股份有限公司
申请日： 2007-09-19 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： C08L27/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种正温度系数保护装置，是具有在20℃时低于10ohm－cm的电阻率，且由一正温度系数聚合物组合物所制成，该正温度系数聚合物组合物包含：占40～70体积百分比(vol％)的一非交联型聚偏氟乙烯(PVDF)或借由以一低于8Mrads的剂量照射该非交联型聚偏氟乙烯使其交联所形成的一交联型聚偏氟乙烯，以及占30～60体积百分比的一颗粒导电性填充剂。该非交联型聚偏氟乙烯具有低于120g/10min的熔化流速(MFR)。
导电性温度系数聚合物组合以其电路保护装置

[发明专利]正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件-CN200610066407.X有效
发明人：陈继圣;古奇浩 -专利权人：富致科技股份有限公司
申请日： 2006-03-28 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： C08L51/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种正温度系数聚合物组合物包含：(a)一占该聚合物组合物20至78重量百分比的非弹性聚合物混合物、(b)一占该聚合物组合物20至60重量百分比的导电性颗粒材料、(c)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有颗粒金属氧化物材料的耐电压增强剂，及(d)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有热塑性弹性体的聚合物稳定剂。
温度系数聚合物组合电路保护元件

[发明专利]正温度系数聚合物组合物及由其制成的可重置保护装置-CN200410035337.2有效
发明人：陈继圣;古奇浩;江长诚 -专利权人：富致科技股份有限公司
申请日： 2004-04-22 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： C08L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种正温度系数聚合物组合物，其包含聚合物混合物、导电颗粒材料和包含金属氧化物颗粒的电压阻抗增强剂，以增强该聚合物组合物的电压阻抗。所述聚合物混合物包含结晶接枝聚合物和结晶的未接枝聚合物。
温度系数聚合物组合制成重置保护装置

[实用新型]插件式电子元件-CN02294352.8无效
发明人：陈继圣;古奇浩 -专利权人：富致科技股份有限公司
申请日： 2002-12-31 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种插件式电子元件，包括：在平面状的半导体元件两侧面上贴合有金属箔电极，二金属导线的前端部呈扁平状且分别焊接于所述的金属箔电极上，其特点是：该二金属导线近末端部各设有一弯曲部，使金属导线更易固接于电路板上。
插件电子元件

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