[发明专利]包含晶片的半导体构件的载运/保管用容器无效
| 申请号： | 200410031905.1 | 申请日： | 2004-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1676441A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 中山俊哉;杉山修;谷清澄 | 申请（专利权）人： | 大日商事株式会社 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;H01L21/68;C08L71/00;C08K7/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了从1000V到5V的平均带电衰减时间为1－5秒，在使用条件下基本上不产生气体且成形品的带电衰减时间因侧定部位而致的偏差极少的半导体构件的载运/保管用容器。它是于熔融温度在300℃以上的合成树脂中配合以碳纤丝形成的树脂组成物构成，而该成形体的从1000V到5V的平均带电衰减时间为1－5秒。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 晶片 半导体 构件 载运 管用 容器 | ||
【主权项】：
1.包含晶片的半导体构件的一种载运/保管用容器，其特征在于，它是于熔融温度在300℃以上的合成树脂中配合以碳纤丝所形成的树脂组成物构成，而该成形体的从1000V到5V的平均带电衰减时间为1-5秒。
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