[发明专利]高频介质电容器及其制备方法无效
| 申请号： | 200410027070.2 | 申请日： | 2004-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1691225A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 欧明;吴浩;谭斌;司留启;黄浩;南永涛;李洁芳 | 申请（专利权）人： | 广东风华邦科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/008;H01G4/005;H01G13/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 526020广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高频介质电容器及其制备方法，该高频介质电容器包括高频介质层和电极，一个该电容器其中仅具有一个介质层，而该介质层是多层介质膜逐层叠压而成的均质体，介质层的介电常数在8～130之间；电极为金属化的单层导电膜、或多层复合的导电膜，单层导电膜为Ag、Au、Ag－Pd膜中之一，多层复合的导电膜为W－Ti/Au、W－Ti/Ag、W－Ti/Ni/Au－Sn、W－Ti/Ni/Ag－Sn复合膜中之一。本发明提供一种能够综合地、较好地提高小容量产品的容量命中率、使小尺寸电容器的尺寸与设计容量值精确配合、使微波瓷料与电极材料更好地匹配、更多地减小设计值以外的随机分布电容、电感和等效电阻的高频介质电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 介质 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高频介质电容器，所述高频介质电容器包括高频介质层和电极，一个该电容器中仅具有一个所述介质层，其特征在于：所述介质层是多层介质膜逐层叠压而成的均质体，所述介质层的介电常数在8～130之间；所述的电极为金属化的单层导电膜、或多层复合的导电膜，所述的单层导电膜为Ag、Au、Ag-Pd膜中之一，所述的多层复合的导电膜为W-Ti/Au、W-Ti/Ag、W-Ti/Ni/Au-Sn、W-Ti/Ni/Ag-Sn复合膜中之一。
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