[发明专利]一种改善LED温升的散热针结构有效
| 申请号： | 200410016272.7 | 申请日： | 2004-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN1655346A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈必寿;李晟;李乐科 | 申请（专利权）人： | 上海三思科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 20161*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种改善LED温升的散热针结构，其特征在于：在将要安装LED芯片或表面贴装式LED灯或发光单管的印制线路板上与LED芯片结面连接的金属箔线或箔面上设有若干垂直穿透的小孔，小孔中插入间隙配合、具有导热性能的散热针，散热针尾端为可使散热针垂直铆固或直接焊连在印制线路板上的结构，穿过小孔的针身固定并置立于印制线路板背面。本发明利用热传导原理，使LED发出的热量沿着金属箔线或箔面，通过上述散热针，因传导截面积的增加而迅速传递，又由于散热针表面积的增加而将热量向周围空气中迅速辐射扩散，从而有效实现了热量的快速发散，抑制了LED工作环境的温升现象，保证了LED的显示质量，保障了LED的正常工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种改善LED温升的散热针结构，其特征在于：在将要安装LED芯片或表面贴装式LED灯或发光单管的印制线路板上与LED芯片结面连接的金属箔线或箔面上设有若干垂直穿透的小孔，小孔中插入间隙配合、具有导热性能的散热针，散热针尾端为可使散热针垂直铆固或直接焊连在印制线路板上的结构，穿过小孔的针身固定并置立于印制线路板背面。
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