[发明专利]光感测芯片的封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种光感测芯片的封装结构及其制造方法，该封装结构包括：一透光基板；一印刷式电路迹线层，其附着于该透光基板的一侧；及一感光芯片，其具有至少一感光区及多个电连接部，且位于该感光芯片的同一侧，所述电连接部电连接于该印刷式电路迹线层。从而使所述感光芯片连接于所述透光基板上，且使感光区相邻于该透光基板。并且，电连接凸块连接于光感测芯片周缘的透光基板上，以连接印刷电路板；同时保护胶黏着于光感测芯片周缘及透光基板上，以封装光感测芯片。这样，本发明能够减小封装结构体积及其设置位置，同时降低芯片封装环境的洁净度要求。

主权项

1.一种光感测芯片的封装结构，其特征是包括：一透光基板；一印刷式电路迹线层，其附着于该透光基板的一侧；及一感光芯片，其具有至少一感光区及多个电连接部，且位于该感光芯片的同一侧，所述电连接部电连接于该印刷式电路迹线层。