[发明专利]基板支持装置及基板取出方法无效
| 申请号： | 200410001633.0 | 申请日： | 2004-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN1577762A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 松泽实;吉田达朗 | 申请（专利权）人： | 禧沛股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/302;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在简化支持晶片的供喷嘴的结构的同时可减少气体的供给量，还可简化将晶片从基板支持装置上的取出工序。基板支持装置1在支架2内具有位于中央部位的中空区12，具有支持基板6的可旋转的卡盘3和喷嘴孔7，以及可在中空区12内朝上下方向移动的筒状喷嘴部件4。喷嘴孔7形成于喷嘴部件4的中心区域，由供气源8从喷嘴孔7喷出气体，使基板6非接触性地保持在卡盘3之上。取出基板6时，边使喷嘴孔7喷出气体，边将喷嘴部件4朝上移动，即可使基板露出。 | ||
| 搜索关键词： | 支持 装置 取出 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板支持装置，其特征在于：该支持装置具有位于中央部位的中空区，具有支持基板的可旋转的卡盘和喷嘴孔，以及具有可在上述中空区内上下移动的筒状的喷嘴部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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