[发明专利]用于在基片上组装部件的系统和为此的方法无效
| 申请号： | 200380106904.2 | 申请日： | 2003-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1729553A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | G·H·内格利;D·B·小斯拉特;P·S·安德鲁斯;N·希勒 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05K13/02;H05K13/04;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 廖凌玲 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种部件组装系统，包括纵向细长的带载体、纵向细长的基片载体和组装机器。多个部件可被附接到所述带载体上。所述组装机器适于接收所述带载体，所述带载体具有被附接到其上的所述部件，且适于接收所述基片载体。所述组装机器还适于使所述带载体非常接近于所述基片载体，且适于将所述部件附接到所述基片载体上的所述基片上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 基片上 组装 部件 系统 为此 方法 | ||
【主权项】：
1、一种部件组装系统，包括：具有多个被附接到其上的部件的部件载体；多个基片；和适于同时从所述部件载体上捡起所述多个部件的一个以上的部件，且适于同时将被捡起的部件安放在所述基片上的拣选和安放机器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于克里公司，未经克里公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200380106904.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：梅营7号甘薯新品种培育及栽培技术
- 下一篇：电子修复视网膜的人造突触芯片界面
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
