[发明专利]非接触ID卡及类似物和其制造方法无效
| 申请号： | 200380101716.0 | 申请日： | 2003-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1706040A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 秋田雅典;佐胁吉记 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;G06K19/00;B42D15/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有实用的电气特性的低价的非接触ID卡及类似物，本发明的非接触ID卡及类似物，由在基材上形成了天线电路基板和在搭载了IC芯片的基材上形成了与该IC芯片连接的扩大电极的嵌入式基板构成，在使所述天线电极和所述扩大电极直接接合的状态将两个基板层叠的非接触ID卡及类似物中，所述扩大电极作为用含热可塑性树脂的导电性树脂形成的树脂电极而设置。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 id 类似物 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种非接触ID卡及类似物，其特征在于：由在基材上形成天线的天线电路基板和在搭载有IC芯片的基材上形成了连接至所述IC芯片的电极的扩大电极的嵌入式基板构成，在直接接合所述天线电极和所述扩大电极的状态下层叠两基板而成非接触ID卡及类似物中，所述扩大电极作为用含热可塑性树脂的导电性树脂形成的树脂电极来设置。
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