[实用新型]一种散热片模块无效
| 申请号： | 200320102484.8 | 申请日： | 2003-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN2672860Y | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 马孟明 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热片模块，包含：一导热基板，设置于所述电子装置的发热组件上；及多个散热片，间隔地平行竖立在所述导热基板上，所述散热片呈平面状本体，具有间隔分布的多个柱状隆凸部，且任意两个邻近的所述散热片的隆凸部呈交错配置，在其间构成一气流空间，所述气流空间的气流路径呈连续弯曲状。所述散热片模块可以解决既有直列式的散热片结构导热面积不足、热量传导时间短，且直线状的气流路径无法提供良好的热对流效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热片 模块 | ||
【主权项】：
1、一种散热片模块，安装在电子装置中的发热组件上，其特征在于，包含：一导热基板，设置于所述电子装置的发热组件上；及多个散热片，间隔地平行竖立在所述导热基板上，所述散热片呈平面状本体，具有间隔分布的多个柱状隆凸部，且任意两个邻近的所述散热片的隆凸部呈交错配置，在其间构成一气流空间，所述气流空间的气流路径呈连续弯曲状。
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