[发明专利]多轴激光加工机、加工方法及记录计算机程序的记录媒体有效
| 申请号： | 200310121354.3 | 申请日： | 2003-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1507974A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 波多泉;西村利弥;立石秀典;清水康有;村上哲雄 | 申请（专利权）人： | 日立比亚机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;G11B23/00 |
| 代理公司： | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的多轴激光加工机、加工方法及记录计算机程序的记录媒体，即使在各个系统中的加工位置互不相同的场合，也可以提高作业效率。使对轴(J1)中的激光(3)的光路进行定位的激光定位装置(6a)和对轴(J2)中的激光(3)的光路进行定位的激光定位装置(6b)相互独立并进行定位动作。调停装置(5)监视激光定位装置(6a)、(6b)是否结束了定位，并使偏转装置(AOM)(4)动作并将激光(3)供给定位结束了的激光定位装置。再有，在激光定位装置6a、6b同时结束了定位的场合，按照预先规定的顺序供给激光3。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 记录 计算机 程序 媒体 | ||
【主权项】：
1.一种多轴激光加工机，具备：输出激光的一个激光振荡器、将上述激光的光路切换到多个方向的偏转装置、分别配置在上述多个光路中的与上述光路数目相同的激光定位装置，其将上述激光供给上述激光定位装置的任何一个并进行加工，其特征在于，还具备调停装置，该调停装置在使上述多个激光定位装置相互独立地动作的同时，将上述激光供给定位结束了的上述激光定位装置，在上述多个激光定位装置同时结束定位的场合，按照预先规定的顺序供给上述激光。
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- 本发明的激光加工装置(10)具备：空间光调制器(12)，其输入从激光源(11)输出的激光(La1)，输出通过全息图相位调制后的激光(La2)；及控制部(18)，其使空间光调制器(12)呈现：通过聚光光学系统(14)使从空间光调制器(12)输出的相位调制后的激光(La2)聚光于被加工物(W)的多个照射点(SP)的全息图。控制部(18)使以下两个被加工区域的形状及大小中的至少一个互不相同，该两个被加工区域为，在与照射于被加工物(W)的激光(La2)的光轴交叉的第1面内由多个照射点(SP)划定的被加工区域(A)、及在与光轴交叉且从所述第1面沿光轴方向分离的第2面内由多个照射点(SP)划定的被加工区域(A)。由此，在通过使用空间光调制器相位调制激光而对多个照射点同时进行聚光照射的激光加工装置中，可进行更复杂的加工。
- 一种激光加工设备以及激光器分束光路控制系统-202210846620.1
- 汪于涛;骆公序;王丽;张磊;黄羲凌;王浩 - 上海市激光技术研究所
- 2022-07-19 - 2022-11-01 - B23K26/067
- 本发明公开了一种激光器分束光路控制系统，该控制系统包括，沿着激光器发射的激光光路依次设置的扩束镜、λ/2波片、分光镜，以及沿着所述分光镜反射光路依次设置的第一衰减器、第一加工头，沿着所述分光镜透射光路依次设置的反射镜、第二衰减器、第二加工头。在第一工作台上设置有第一靶材，由第一加工头对在第一工作台上的第一靶材进行加工。在第二工作台上设置有第二靶材，由第二加工头对在第二工作台上的第二靶材进行加工。
- 焊接方法、激光焊接系统、金属构件、电气部件以及电子设备-202180020012.9
- 松本畅康;西野史香;安冈知道;寺田淳;尹大烈;梅野和行;金子昌充 - 古河电气工业株式会社
- 2021-03-12 - 2022-11-01 - B23K26/067
- 一种焊接方法，其将相对于加工对象相对地沿扫描方向移动的激光向加工对象的表面照射，从而将加工对象的被照射了激光的部分熔融而进行焊接，激光包括800[nm]以上且1200[nm]以下的波长的第一激光以及550[nm]以下的波长的第二激光。第二激光的波长例如为400[nm]以上且500[nm]以下。
- 半导体激光加工多焦点光路系统、激光系统及加工方法-202011591887.8
- 罗帅;黄阳;王德智;颜文广;王刚;张坤坤 - 苏州科韵激光科技有限公司
- 2020-12-29 - 2022-10-25 - B23K26/067
- 本发明公开了一种半导体激光加工的多焦点光路系统、激光系统及加工方法，涉及激光加工技术领域。其包括分光组件，用于将对其照射的激光分成第一激光束和/或分出激光，第一激光束用于射入光路模组；挡光组件，用于控制相邻的两个分光组件之间的光路联通或关闭；光路模组，用于分别对第一激光束的聚焦焦距参数进行调节；及光路合并组件，用于调节经过光路模组后的第一激光束的方向，并形成具有至少两个焦点的出射激光。本发明提供的一种多焦点光路系统、激光系统及加工方法，能够增加激光焦点数量，并对每个焦点能量和焦点焦深进行控制，从而解决现有半导体隐形切割时超厚度多次切割、重复切割定位精度差，重复切割影响电性的问题。
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