[发明专利]氟对于半导体工作室的低于一个大气压供给无效
| 申请号： | 200310102906.6 | 申请日： | 2003-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1497668A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | R·A·霍格;G·A·迈克法拉尼;G·霍格森;P·H·巴克利 | 申请（专利权）人： | 波克股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明针对用于工艺设备，尤其是半导体工作室清洗设备，从真空到正好小于一个绝对大气压范围的任何压力水平的多方面操作的工艺和系统。本发明的系统提供了能够在低于一个大气压的压力下贮存气体的贮存容器以及真空泵。通过使用真空泵，该容器在没有加压至大气压之上的情况下贮存适量的气体。因此，由于真空泵将容器中的内容物抽出低至大约1乇，该容器的整个容量能够供给工艺过程。另外，当提供一个安全的气体贮存容器时，由于供给气体决不贮存在超过一个绝对大气压的压力条件下，气体能够以恒定的压力供给。结果，容器中的任何漏气会使容器的内容物保持在容器中，周围大气中的空气会进入容器中。 | ||
| 搜索关键词： | 对于 半导体 工作室 低于 一个 大气压 供给 | ||
【主权项】：
1.用来将残余物从半导体工作室表面除去的工艺。该工艺包括以下步骤：(a)将上述清洗气体以低于一个大气压条件贮存在贮存容器中；(b)在真空条件下将上述清洗气体从上述贮存容器移出；以及(c)将上述清洗气体通过待清洗的工作室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
