[发明专利]非易失性存储器件及其制造方法有效
| 申请号： | 03824003.3 | 申请日： | 2003-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN1689165A | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 高利尚卡尔·钦达劳雷;保罗·A·英格尔索尔;克莱格·T·斯维夫特;亚历山大·B·豪伊夫勒 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L29/10 | 分类号： | H01L29/10;H01L21/8234 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建峰 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在根据本发明的一种实施方案中，一种半导体器件(10)具有均匀布植于半导体衬底(20)中的具有第一导电型的高掺杂层(26)，其中沟道区(28)位于衬底(20)的上表面和高掺杂层(26)之间。在可选实施方案中，一种半导体器件(70)具有反掺杂沟道(86)和在沟道下方的防击穿区(74)。栅叠层(32)在衬底(20)上形成。具有第二导电型的源(52)和漏(54，53)布植于衬底中。最后得到的非易失性存储单元提供低的自然阈电压，以使读周期过程中的阈电压漂移达到最小。另外，具有第二导电型并以某个角度在漏侧布植的晕轮区(46)可以用来协助允许较高编程速度的热载流子注入。 | ||
| 搜索关键词： | 非易失性存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件(10)，包括：半导体衬底(12)；均匀地布植于半导体衬底中在半导体衬底的表面下方第一预先确定距离的具有第一导电型的第一高掺杂层(26)；在半导体衬底上形成的第一绝缘层(40)；在第一绝缘层上形成的电荷存储层(38)；在电荷存储层上形成的第二绝缘层(36)；布植于衬底的第一预先确定区中的具有第二导电型的源(52，51)；布植于衬底的第二预先确定区中的具有第二导电型的漏(54，53)；以及仅布植于第一绝缘层的漏侧并贯穿漏而且在第一绝缘层的下方离第一绝缘层的边缘第二预先确定距离的具有第一导电型的第二高掺杂层(46)。
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