[发明专利]使用超短脉冲激光的激光加工法和激光加工装置无效

专利信息
申请号: 03817475.8 申请日: 2003-07-14
公开(公告)号: CN1671504A 公开(公告)日: 2005-09-21
发明(设计)人: 水山洋右;丰福洋介;刘新兵;郑震雄 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B41J2/16
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种激光加工装置(101),包括一个用于输出超短脉冲激光束(107)的激光生成装置(105),一个用于控制激光生成装置(107)的激光控制装置,一个光学系统(106),一个用于测量光学系统(106)的光学系统控制装置,和一种用于测量超短脉冲激光束(107)的测量装置(109)。超短脉冲激光束中的最大噪音分量脉冲的强度被控制为超短脉冲激光束(107)中主脉冲强度的2.5%或更少。
搜索关键词: 使用 超短 脉冲 激光 加工 装置
【主权项】:
1.一种激光加工方法,包括使用超短脉冲激光束加工材料的步骤,其中该超短脉冲激光束的最大噪音分量脉冲的强度为超短脉冲激光束中主脉冲强度的2.5%或更少。
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  • 2023-04-28 - 2023-10-03 - B23K26/0622
  • 本发明公开一种GHz脉冲串激光光源系统,包括:承载模块,承载复合材料;激光产生模块,提供激光光束;激光扩束器,产生扩大激光光束;X轴激光振镜扫描模块,反射扩大激光光束;X轴激光振镜控制器,控制X轴激光振镜扫描模块的X轴方向旋转角度;Y轴激光振镜扫描模块,反射扩大激光光束;Y轴激光振镜控制器,控制Y轴激光振镜扫描模块的Y轴方向旋转角度;聚光镜,将自Y轴激光振镜扫描模块的扩大激光光束聚焦为具有期望加工的高径深比的聚焦后激光光束,以将聚焦后激光光束投射至复合材料的一或多个钻孔处;其中激光光束的脉冲宽度位于50~500fs之间。
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