[发明专利]电解加工装置及电解加工方法无效
| 申请号： | 03811966.8 | 申请日： | 2003-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1656257A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 锅谷治;粂川正行;安田穗积;小畠严贵;饭泉健;高田畅行;深谷孝一 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25F3/00 | 分类号： | C25F3/00;C25F7/00;H01L21/3063 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种例如能省略CMP处理本身，或者既能尽量减小CMP处理的负荷、又能把设置在基片表面上的导电性材料加工成平整状态，并且还能除去(清洗)附着在基片等被加工物的表面上的附着物的电解加工装置，其特征在于具有：电极部，并列地布置了多个电极部件，电极部件包括电极和对电极的表面进行覆盖的离子交换体；保持部，保持被加工物，使被加工物与电极部件的离子交换体自如接触或接近；以及电源，连接到电极部的各电极部件的电极，电极部件的离子交换体具有：表面平滑性良好的离子交换体、以及离子交换容量大的离子交换体。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电解加工装置，其特征在于具有：电极部，并列地布置了多个电极部件，上述电极部件包括电极和对上述电极的表面进行覆盖的离子交换体；保持部，保持被加工物，使上述被加工物与上述电极部件的离子交换体自如接触或接近；以及电源，连接到上述电极部的各电极部件的电极，上述电极部件的离子交换体具有表面平滑性良好的离子交换体、及离子交换容量大的离子交换体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03811966.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
