[发明专利]作为改善有机半导体中电荷载子移动性添加剂之硅粒子

摘要

本发明乃与一种具有以有机半导体材料作为一半导体路径之半导体装置有关。半导体粒子或半导体团簇乃无规则地分布于该有机半导体材料中，该等半导体粒子及/或半导体团簇亦能够藉由链接分子而链接。添加半导体粒子至该有机半导体材料中可提升，举例而言，一包含有此类半导体路径的一场效晶体管的电性。

主权项

1.一半导体装置，其具有一以有机半导体材料所制成之半导体路径、一供电荷载子射入该半导体路径的第一接触、以及一供电荷载子自该半导体路径射出的第二接触；在沿着该半导体路径的有机半导体材料中有半导体粒子及/或半导体群聚物，该半导体粒子包含一无机半导体材料，而该半导体群聚物系定义为包含至少三金属原子之化合物，该等金属原子各经由一金属-金属键而化学键结至其它至少二金属原子。