[发明专利]抛光垫及使用该垫制造半导体衬底的方法无效
| 申请号： | 03807720.5 | 申请日： | 2003-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1647255A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 铃木辰俊 | 申请（专利权）人： | 东邦工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种结构新颖的抛光垫，在抛光如晶片的半导体衬底的表面期间，能够积极并有效地控制浆料流，因此可以精确并稳定地进行所需的抛光工艺。在合成树脂材料的垫基板(12)的表面上形成近似圆周形延伸的沟槽(16)。将内圆周壁表面(20)与外圆周壁表面(22)制成彼此平行并相对于垫基板(12)的中心轴(18)倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 使用 制造 半导体 衬底 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于抛光半导体衬底的抛光垫，其中合成树脂的垫基板至少具有一个形成在其表面的沟槽，其特征在于：所述沟槽至少部分地由具有两个侧壁的倾斜沟槽构成，两个侧壁相对于所述垫基板的中心轴在深度方向彼此基本平行地倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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