[实用新型]散热模块

摘要

一种散热模块，以降低计算机内芯片的表面温度，并维持计算机的稳定性，散热模块有第一风扇，配置于计算机内并包括第一、二出风口；第二风扇，配置于笔记本计算机内并包括第三出风口；第一散热器，配置于第一出风口处，第一散热器配有多个第一鰭片，第一出风口处所排出的气体将第一散热器的热传递至第一散热器外；第二散热器，配置于第二出风口处，第二出风口处所排出的气体将第二散热器的热传递至第二散热器外；第三散热器，配于第三出风口处，第三出风口处所排出的气体将第三散热器的热传递至第三散热器外；第一导热结构，与芯片及第一散热器耦接；第二导热结构，与芯片及第二散热器耦接；第三导热结构，与芯片及第三散热器耦接。

主权项

1.一种散热模块，用来降低该笔记本计算机内一芯片的表面温度，其特征在于，该散热模块包括有：一第一风扇，配置于该笔记本计算机内并包括有将该第一风扇吸入的气体排出的一第一出风口和一第二出风口；一第二风扇，配置于该笔记本计算机内并包括有一可将该第二风扇吸入的气体排出的第三出风口；一第一散热器，配置于该第一出风口处，以使该第一出风口处所排出的气体将该第一散热器的热传递至该第一散热器外；一第二散热器，配置于该第二出风口处，其中该第二出风口处所排出的气体将该第二散热器的热传递至该第二散热器外；一第三散热器，配置于该第三出风口处，其中该第三出风口处所排出的气体将该第三散热器的热传递至该第三散热器外；一第一导热结构，与该芯片及该第一散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第一散热器处；一第二导热结构，与该芯片及该第二散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第二散热器处；一第三导热结构，与该芯片及该第三散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第三散热器处。