[发明专利]层叠型陶瓷电子元器件及其制造方法有效
| 申请号： | 03178728.2 | 申请日： | 2003-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1479566A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 酒井范夫;西出充良;水白雅章;洼田宪二;铃木信幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/40;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在层叠型陶瓷电子元器件中，若利用将导电性糊浆进行烧结而形成的外部端子电极的边缘角小，则在高频带使用时的损耗增大。本发明的外部端子电极27在其边缘部分形成埋入部分32，使其延伸埋入利用陶瓷层22构成的元器件本体23的内部，这样不会因边缘角小而产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子元器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型陶瓷电子元器件，安装在适当的安装基板上，其特征在于，包括采用层叠的多层陶瓷层构成的元器件本体，在所述元器件本体内部设置的内部电路要素，以及在沿所述陶瓷层延伸方向延伸的所述元器件本体的第一主面上设置的用来与所述安装基板电气连接的外部端子电极，所述外部端子电极是通过将导电性糊浆进行烧结而得到的，而且由露出在所述第一主面的露出部分及其边缘部分的至少一部分埋入所述元器件本体内部而延伸的埋入部分构成。
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