[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 03154829.6 | 申请日： | 2003-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1485910A | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 细野浩司;中村宽;今宫贤一 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L27/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将位线以最小宽度、最小间隔配置在芯片内，给位线间加上最大第1电位差。当给位线间加上第1电位差时，最小间隔是不发生因绝缘破坏而引起布线短路的值。该值也可以是设计规则或光刻工艺所确定的最小加工尺寸。在屏蔽电源线与位线之间施加大于第1电位差的第2电位差，但是在位线以最小间隔排列的区域，屏蔽电源线在布线宽度方向不与位线邻接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件包括：以第1布线间隔布局的第1和第2布线；以及以比所述第1布线间隔宽的第2布线间隔布局的第3和第4布线，其中，所述第1布线间隔小于0.12μm，是最小的布线间隔，所述第3和第4布线间所产生的最大电压大于所述第1和第2布线间产生的最大电压。
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