[发明专利]用于电子设备的冷却机构有效

专利信息
申请号: 03152565.2 申请日: 2003-08-04
公开(公告)号: CN1503357A 公开(公告)日: 2004-06-09
发明(设计)人: 托马斯·M·西波拉;塔雷克·J·贾马尔-埃丁;劳伦斯·S·莫克 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李瑞海;王景刚
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种冷却机构,该冷却机构具有一个散热器、一个第一导热装置以及一个对流装置。第一导热装置将热量从一个热源传导至散热器。对流装置具有一个第一侧面、一个第二侧面以及一个外周尺寸。散热器环绕对流装置的所述外周尺寸设置。对流装置通过所述第一和第二侧面将空气吸入,并且迫使这些空气径向向外穿越所述散热器。还提供了一种冷却机构,其中在声级大约为20至40分贝的条件下,该冷却机构中以瓦特为单位的热量去除量与以立方厘米为单位的体积之间的比率大约为1∶1至3∶11。
搜索关键词: 用于 电子设备 冷却 机构
【主权项】:
1、一种冷却机构,包括:一个散热器;一个第一导热装置,该第一导热装置被构造成将热量从一个热源传导至所述散热器;以及一个对流装置,该对流装置具有一个第一侧面、一个第二侧面以及一个外周尺寸,所述散热器环绕所述外周尺寸设置,该对流装置被构造成通过所述第一和第二侧面将空气吸入,并且迫使所述空气径向向外穿过所述散热器。
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