[发明专利]布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器有效
| 申请号： | 03147545.0 | 申请日： | 2003-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1479567A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 大槻哲也 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层(20)，使至少其一部分被配置在第一导电层(20)上。形成第二导电层(40)，使至少其一部分被配置在第一导电层(20)的上方的绝缘层(26)上。通过分别喷出包含导电性材料微颗粒的溶剂液滴，形成第一和第二导电层(20、40)。通过喷出包含绝缘性材料微颗粒的溶剂液滴，形成绝缘层(26)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 半导体器件 及其 制造 方法 电路板 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板的制造方法，其特征在于：包括：形成第一导电层；形成绝缘层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上；形成第二导电层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上方的所述绝缘层上；通过喷出包含导电性材料的微颗粒的溶剂液滴，来形成所述第一和第二导电层，通过喷出包含绝缘性材料的微颗粒的溶剂液滴，来形成所述绝缘层。
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