[发明专利]用于半导体器件处理机的具有载体组件的测试托盘有效

专利信息
申请号: 03121842.3 申请日: 2003-04-21
公开(公告)号: CN1471151A 公开(公告)日: 2004-01-28
发明(设计)人: 咸哲镐;朴赞毫;林祐永;徐载奉 申请(专利权)人: 未来产业株式会社
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/68;G01R31/26;G01R31/28;G01R1/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余刚
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种用于半导体器件处理机的载体组件,其中在用于所述半导体器件的载体组件的底座面上形成用于冷却流体流动的凹槽。通过使从测试温度偏差补偿系统喷射到载体组件上的冷却流体基本上分散遍及半导体器件的整个表面,并在被排出前在载体组件内保留一段时间,该凹槽改善了冷却效率。
搜索关键词: 用于 半导体器件 处理机 具有 载体 组件 测试 托盘
【主权项】:
1.一种用于半导体器件处理机的载体组件,所述载体组件被配置以装配到半导体器件处理机中的测试托盘上,并被配置以可拆卸地固定半导体器件,所述载体组件包括:载体,被配置以安放在测试托盘上;在所述载体顶面上的器件底座部分,被配置以容纳半导体器件;至少一个夹持部件,被配置以可拆卸地在所述器件底座部分上固定半导体器件;形成在所述器件底座部分中的穿通孔,被配置以使冷却流体通过此处;以及形成在所述器件底座部分的表面并和所述穿通孔流体连通的多个导槽,被配置以引导喷射到所述载体的下侧并通过穿通孔的冷却流体越过延伸至所述半导体器件的外围部分的所述半导体器件的部分表面。
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