[发明专利]铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法

摘要

本发明涉及一种新的铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和使用这种抗腐蚀剂的双面金属化孔印刷电路板制作新方法。本发明中的有机抗腐蚀剂的主要成分是一种有机含氮化合物酸式盐的胶体水溶液。其可以在铜或铜合金表面形成一层有机抗腐蚀膜。本发明的双面金属化孔印刷电路板制作方法，由于在制作工艺中，用有机抗腐蚀膜代替了铅锡合金抗腐蚀膜，所以，具有对环境污染小，生产成本低的特点。

主权项

1、一种制作双面金属化孔印刷电路板的制作方法，其特征在于其应该包括如下工序；1)在电镀铜工艺完成后，将板材浸入一种有机抗腐蚀剂中，在正像图形和孔壁部分裸露的铜或铜合金表面上形成一层有机抗腐蚀膜；2)用氢氧化钠水溶液退掉保护膜，使得负像图形部分的铜或铜合金表面裸露出来；3)用碱性铜腐蚀剂腐蚀板材，将负像图形部分的铜或铜合金腐蚀掉，正像图形和孔壁部分的铜或铜合金因为有机抗腐蚀膜的保护而被保留下来。