[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，尤其是提供了一种采用布线衬底的半导体器件制造方法，该方法可以便于布线衬底的操纵。该方法包括以下步骤：在硅衬底上形成可剥离树脂层；在所述可剥离树脂层上形成布线衬底；将半导体芯片安装在所述布线衬底上；通过用密封树脂密封所述多个半导体芯片来形成半导体器件；通过从密封树脂侧将这些半导体器件切分但是保留硅衬底来使这些半导体器件个体化；将每个个体化半导体器件在所述硅衬底和可剥离树脂层之间从硅衬底上剥离；并且通过形成穿过可剥离树脂层的孔或者通过除去可剥离树脂层来使布线衬底上的端子暴露。

主权项

1.一种采用布线衬底的半导体器件制造方法，该方法包括以下步骤：a)在硅衬底上形成一层可剥离树脂层，该可剥离树脂层相对于硅衬底的粘附性较低，并且可以很容易从所述硅衬底剥离；b)在所述可剥离树脂层上形成布线衬底；c)在所述布线衬底上安装多个半导体芯片；d)通过用密封树脂密封所述多个半导体芯片来形成半导体器件；e)通过从密封树脂侧切分这些半导体器件但是保留所述硅衬底从而使这些半导体器件个体化；f)从所述硅衬底将每个个体化的半导体器件剥离，从而使所述硅衬底与所述可剥离树脂层分开；并且g)通过形成贯穿所述可剥离树脂层的孔或通过除去该可剥离树脂层来使设在布线衬底上的端子暴露出来。