[发明专利]改善热管理的功率转换器封装

摘要

本发明是关于一种功率转换器的封装技术，其中所有零件均与一多层电路板电连接。一具有至少一功率消耗芯片的子封装，其具有裸露的面向上的顶部热块，由多条对称引脚与板电连接。一热扩散元件以导热绝缘器直接连接在子封装的裸露顶部热块上、平面磁零件与其他组件的顶表面。子封装消耗的热量由裸露的顶部热块转移至连接的热扩散元件，并进一步转移至环境。此总成的特性为一具有改进的电性能及改善热管理的紧密及价廉的功率转换器封装。

主权项

1.一种供功率转换器的封装，其特征在于，包含：一种多层电路板具有第一导电表面及与该第一导电表面相对的第二导电表面；一热扩散元件，具有至少一热转移表面；及一子封装，具有至少一功率消耗芯片，其是配置在该多层电路板的一导电表面与该热扩散元件的该热转移表面之间，其有一裸露的顶部热块经由一导热绝缘器与该热扩散元件的该热转移表面接触，以提供导热路径于其间，及具有多个对称的引脚与该多层电路板的该导电表面的一连接，以提供导电路径于其间，其中该多个对称引脚及该热块是配置在相反方向，以使导电路径与该导热路径分开。