[发明专利]存储器结构无效
申请号: | 03107797.8 | 申请日: | 2003-04-02 |
公开(公告)号: | CN1452248A | 公开(公告)日: | 2003-10-29 |
发明(设计)人: | P·弗里克;A·科尔;J·斯塔西尔克;A·L·范布罗克林 | 申请(专利权)人: | 惠普公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;G11C5/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,王忠忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种存储结构,它包括:第一电极(35、835、135、335、435、635);第二电极(37、27、139a、139b、339a、339b、439a、439b、639a、639b);第三电极(33、833、133、141、333、341、433、441、633、641);设置在第一电极和第二电极之间的预定器件类型的控制元件(25);以及设置在第二电极和第三电极之间的预定器件类型的存储器存储元件(23)。所述存储器存储元件的截面面积小于所述控制元件的截面面积。 | ||
搜索关键词: | 存储器 结构 | ||
【主权项】:
1.一种存储器结构,它包括:第一电极(35、835、135、335、435、635);第二电极(37、27、139a、139b、339a、339b、439a、439b、639a、639b);第三电极(33、833、133、141、333、341、433、441、633、641);预定器件类型的存储器存储元件(23),它设置在所述第三电极和所述第二电极之间,所述存储器存储元件具有存储器存储元件截面面积并配置成作为存储器存储元件可预期击穿;预定器件类型的控制元件(25),它设置在所述第二电极和所述第一电极之间,所述控制元件具有控制截面面积并配置成用于所述存储器存储元件的控制元件;以及所述控制元件的截面面积大于所述存储器存储元件的截面面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的