[发明专利]闪存元件的结构及其制造方法无效
申请号: | 03101944.7 | 申请日: | 2003-01-30 |
公开(公告)号: | CN1521850A | 公开(公告)日: | 2004-08-18 |
发明(设计)人: | 洪至伟;黄明山 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/115;H01L21/8239;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种闪存元件的结构,此闪存元件是由具有一开口的P型基底、设置于P型基底中的深N型阱区、分别设置于开口侧壁的第一栅极结构与第二栅极结构、设置于第一栅极结构与第二栅极结构之间的间隙的绝缘层、设置于开口底部的P型基底中的源极区、设置于开口顶部的P型基底中的漏极区、设置于深N型阱区中的P型阱区,且P型阱区与深N型阱区的接面高于开口底部与设置于开口侧壁的P型基底中的P型口袋掺杂区,且P型口袋掺杂区连接P型阱区与源极区。 | ||
搜索关键词: | 闪存 元件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种闪存元件的结构,其特征在于:包括:一第一导电型基底,该第一导电型基底具有一开口;一第二导电型第一阱区,设置于该第一导电型基底中;一第一栅极结构与一第二栅极结构,分别设置于该开口侧壁;一绝缘层,设置于该第一栅极结构与该第二栅极结构之间的间隙;一源极区,设置于该开口底部的该第一导电型基底中;一漏极区,设置于该开口顶部的该第一导电型基底中;一第一导电型第二阱区,设置于该第二导电型第一阱区中,且该第一导电型第二阱区与该第二导电型第一阱区的接面高于该开口底部;以及一第一导电型口袋掺杂区,设置于该开口侧壁的该第一导电型基底中,且该第一导电型口袋掺杂区连接该第一导电型第二阱区与该源极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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