[发明专利]插入组件和方法有效
| 申请号： | 02813234.3 | 申请日： | 2002-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN1529901A | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | D·A·内蒂奇 | 申请（专利权）人： | 因特康系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/44;H01L21/50;H01L21/64;B23K1/20;B23K31/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种插入组件(10)包括具有多个接触通孔(14)的电介质板(12)，其中的接触通孔延伸通过板且接触件(20)位于每个通孔中。每个接触件包括一对横向隔开的接触点(50)，它们位于板的上部和下部。将插入组件夹在两个基片(86)之间使得每个弹簧臂(42)上的接触点和垫(84)接合，弹性地使接触件弯曲并在接触点和垫之间形成多余的高压强的擦抹电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 插入 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种插入组件，用于和在所述组件之上和之下的基片上的接触垫形成多余电连接，其特征在于，所述组件包括：a)绝缘板，它具有上侧和下侧以及多个延伸通过所述板的厚度的通孔；以及b)多个金属接触件，每个接触件置于一个所述通孔内，每个接触件包括位于所述板的上侧处的第一对隔开的接触点、位于所述板的下侧处的第二对隔开的接触点，以及在所述第一对接触点和所述第二对接触点之间延伸的弹簧部分，在所述弹簧部分不受力时所述弹簧部分将所述的诸接触点对隔开大于板的厚度的距离，其中每对接触点和基片上的接触垫形成多余电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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