[发明专利]混合模拟和数字集成电路有效
| 申请号： | 02805849.6 | 申请日： | 2002-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1498423A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | S·巴扎贾尼;张海涛;Q·周;S·杰哈 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;G01R31/3167 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在分立管心上制造模拟和数字电路，并将所述管心堆积和集成在单个封装内以形成混合信号IC的技术提供许多益处。在一方面，使用适合于这些不同类型电路的可能不同IC处理，在两种分立管心上实现所述模拟和数字电路。其后，将模拟和数字管心集成(堆积)并密封在该单个封装内。提供焊盘以互连管心并将管心连接到外部引脚上。焊盘可以位于并按提供所需的连通性的方式排列，同时使实现焊盘所需管心面积减少到最小。在另一方面，可以连同串行总线接口一起测试管心至管心的连通性。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 模拟 数字集成电路 | ||
【主权项】：
1、一种混合信号集成电路，其特征在于，包括：封装衬底，含有许多焊盘；第一颗管心，含有许多焊盘，放置在所述封装衬底的顶部表面，其中，在所述第一颗管心上制造主要的数字电路；及第二颗管心，含有许多焊盘，放置在所述第一颗管心顶部表面，其中，在所述第二颗管心上制造主要的模拟电路。
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