[发明专利]用于半导体密封的环氧树脂组合物

摘要

本发明提供了一种具有低熔化粘度、具有优异的储存稳定性和可模塑性，并得到具有优异的耐焊接开裂性的固化产品的用于半导体密封的环氧树脂组合物。所述环氧树脂组合物包含，作为基本组分：(a)作为环氧树脂，通式(I)表示的双酚型环氧树脂(见式I),(其中R¹－R⁸表示氢，烷基，苯基，芳烷基，或烷氧基，和n是0－5)；(b)作为苯酚型硬化剂，通式(II)表示的硫代双酚化合物和具有不同于硫代双酚化合物的结构的多元酚化合物(见式II)(其中X表示烷基，苯基，芳烷基，或烷氧基，和m是0－3)；(c)无机填料；和(d)固化促进剂。

主权项

1.一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，包含作为基本组分的(a)作为环氧树脂，通式(I)表示的双酚型环氧树脂：通式(I)(其中R¹-R⁸可分别相同或不同，和表示氢，具有1-12个碳原子的烷基，取代的或未取代的苯基，取代的或未取代的芳烷基，或烷氧基，和n是平均值为0-5的数)；(b)作为苯酚型硬化剂，(b-1)通式(II)表示的硫代双酚化合物通式(II)其量在组分(b)中占1-90重量％：(其中X可分别相同或不同和表示具有1-12个碳原子的烷基，取代的或未取代的苯基，取代的或未取代的芳烷基，或烷氧基，和m可分别相同或不同且是整数0-3)；(b-2)具有不同于组分(b-1)的结构的多元酚化合物，其量在组分(b)中占10-99重量％；(c)其量为整个组合物的75-95重量％的无机填料；和(d)固化促进剂。