[发明专利]半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法

摘要

一种半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法，包括：按目的制品的功能特征，从逐一精确秤取配方完整的特质构成材料组成剂量开始，循混合搅拌、烘干、锻烧直至粉末颗粒还原后，令粉剂彻底呈现均一微细粒子的洁净容器内；使制成高抗张强度的黏糊状流动浆体，注入一悬起高度恰合膜化作业的贮存槽内；使塑成具坚韧延展性的匀称生胚薄膜，正好平整铺置在表面贴有均厚硅胶薄板的承载盘上；使直接对整叠合制成单体芯片型，轮流朝各芯片个体单元的相对端交互精密印制内电极；使交相对准叠合成为多层芯片型、数组式芯片型大形方块粗胚；固化后，循切割、高温烧除黏结剂、高温致密烧结、高温烧附端电极；藉以制成轻、薄、短、小具精致微观尺寸的芯片实体。

主权项

1、一种半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法，包括下列步骤：按目的制品的功能特征，从逐一精确秤取配方完整的特质构成材料组成剂量开始，循混合搅拌、烘干、锻烧直至粉末颗粒还原后，并同适量有机黏结剂一起置入可供密闭施予连续混合研磨，令粉剂彻底呈现均一微细粒子的洁净容器内；通过输入额定气压暨该贮存槽底部原已设有的可调式薄膜成型刀口的结构装置，使制成高抗张强度的黏糊状流动浆体，注入一悬起高度恰合膜化作业的贮存槽内；依照原定膜层，使塑成具坚韧延展性的匀称生胚薄膜，正好平整铺置在表面贴有均厚硅胶薄板的承载盘上；使直接对整叠合制成单体芯片型，或将循序准位定置在特有的机具台面上，轮流朝各该芯片个体单元的相对端(或相对侧端等距平行)交互精密印制内电极；使交相对准叠合成为多层芯片型、数组式芯片型大形方块粗胚；于其固化后，循切割、高温烧除黏结剂、高温致密烧结、高温烧附端电极；藉以制成轻薄、短、小具精致微观尺寸的芯片实体。