[发明专利]电容式麦克风及其微机电加工制造方法

摘要

本发明公开了一种电容式麦克风及其微机电加工制造方法，该电容式麦克风包含有一具有形成有凹槽的底壁的基座、一容置在基座中且与底壁连接的振膜芯片，及一容置在基座中且同时与基座及振膜芯片电性连接的场效晶体管。其中振膜芯片由微机电加工制程制造，并具有一电极层、一从该电极层向下形成的振动膜、至少从该振动膜再向下形成的分隔垫，及一具有多数穿孔并连接在分隔垫上的底板。当振膜芯片接收到一机械能后，可使振动膜产生一相对应的形变而使振膜芯片的电容改变，经场效晶体管转换成一电子信号传送出去。

主权项

1.一种电容式麦克风，包含有一具有一容置空间的基座，容置在该容置空间内的一振膜芯片与一场效晶体管，其特征在于：所述基座具有一形成有一凹槽的底壁，及一从底壁一外周缘向上延伸的外周壁，由底壁与外周壁共同界定出一与凹槽相通的容置空间；所述容置在容置空间内与底壁相连接的振膜芯片具有一电极层、一从该电极层向下形成的振动膜、一从振动膜更向下形成的分隔垫，及一至少具有一穿孔且与分隔垫相连接的底板，由所述电极层、振动膜，与底板共同形成一电容，并由底板、分隔垫，与该振动膜共同界定出一振动空间，且底板在封闭凹槽后使凹槽通过穿孔与振动空间相连通；及容置在容置空间内与底壁相连接的场效晶体管同时与振膜芯片的电极层及基座电性连接，当振膜芯片接收到一机械能后，可使振动膜产生一相对应的形变而使振膜芯片的电容改变，经场效晶体管转换成电子信号传送出去。