[发明专利]增加原子层沉积速率的方法有效
申请号: | 02149043.0 | 申请日: | 2002-11-20 |
公开(公告)号: | CN1503326A | 公开(公告)日: | 2004-06-09 |
发明(设计)人: | 吴志远;林国楹;蔡嘉雄 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/3205;H01L21/31;C23C16/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘朝华 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种增加原子层沉积速率的方法。首先,提供一基底于一原子层沉积反应室中,通过第一反应气体入口导入第一反应气体,使第一反应气体化学吸附于基底上;然后,导入惰性气体来吹净原子层沉积反应室内部,但仍残留部分第一反应气体于原子层沉积反应室中;接着,通过第二反应气体入口导入第二反应气体,使第二反应气体与吸附于基底上的第一反应气体产生化学反应,并且同时地第二反应气体与残留的第一反应气体产生化学反应,因而形成一化合物层于基底上;之后,导入惰性气体来吹净原子层沉积反应室内部,但仍残留部分第二反应气体于原子层沉积反应室中。 | ||
搜索关键词: | 增加 原子 沉积 速率 方法 | ||
【主权项】:
1、一种增加原子层沉积速率的方法,其特征在于:它包括下列步骤:(a)提供一基底于一原子层沉积反应室中,该原子层沉积反应室至少具有一惰性气体入口、一第一反应气体入口、一第二反应气体入口与一排气口,该惰性气体入口导入惰性气体来吹净该原子层沉积反应室内部,该排气口具有一节流阀;(b)通过该第一反应气体入口导入第一反应气体,使第一反应气体化学吸附于该基底上;(c)导入惰性气体来吹净该原子层沉积反应室内部,但仍残留部分第一反应气体于该原子层沉积反应室中;(d)通过该第二反应气体入口导入第二反应气体,使第二反应气体与吸附于该基底上的第一反应气体产生化学反应,并且同时第二反应气体与残留的第一反应气体产生化学反应,因而形成一化合物层于该基底上;(e)导入惰性气体来吹净该原子层沉积反应室内部,但仍残留部分第二反应气体于该原子层沉积反应室中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造