[发明专利]增加原子层沉积速率的方法有效

专利信息
申请号: 02149043.0 申请日: 2002-11-20
公开(公告)号: CN1503326A 公开(公告)日: 2004-06-09
发明(设计)人: 吴志远;林国楹;蔡嘉雄 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/20 分类号: H01L21/20;H01L21/3205;H01L21/31;C23C16/14
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 刘朝华
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种增加原子层沉积速率的方法。首先,提供一基底于一原子层沉积反应室中,通过第一反应气体入口导入第一反应气体,使第一反应气体化学吸附于基底上;然后,导入惰性气体来吹净原子层沉积反应室内部,但仍残留部分第一反应气体于原子层沉积反应室中;接着,通过第二反应气体入口导入第二反应气体,使第二反应气体与吸附于基底上的第一反应气体产生化学反应,并且同时地第二反应气体与残留的第一反应气体产生化学反应,因而形成一化合物层于基底上;之后,导入惰性气体来吹净原子层沉积反应室内部,但仍残留部分第二反应气体于原子层沉积反应室中。
搜索关键词: 增加 原子 沉积 速率 方法
【主权项】:
1、一种增加原子层沉积速率的方法,其特征在于:它包括下列步骤:(a)提供一基底于一原子层沉积反应室中,该原子层沉积反应室至少具有一惰性气体入口、一第一反应气体入口、一第二反应气体入口与一排气口,该惰性气体入口导入惰性气体来吹净该原子层沉积反应室内部,该排气口具有一节流阀;(b)通过该第一反应气体入口导入第一反应气体,使第一反应气体化学吸附于该基底上;(c)导入惰性气体来吹净该原子层沉积反应室内部,但仍残留部分第一反应气体于该原子层沉积反应室中;(d)通过该第二反应气体入口导入第二反应气体,使第二反应气体与吸附于该基底上的第一反应气体产生化学反应,并且同时第二反应气体与残留的第一反应气体产生化学反应,因而形成一化合物层于该基底上;(e)导入惰性气体来吹净该原子层沉积反应室内部,但仍残留部分第二反应气体于该原子层沉积反应室中。
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