[发明专利]绝缘片和多层布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 02147288.2 | 申请日： | 2002-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1420715A | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 小松慎五;中谷诚一;菅谷康博;朝日俊行;山本义之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 多层 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线板，具有至少一个绝缘层、位于绝缘层两侧的布线层、位于贯通绝缘层的通路孔内以电连接布线层的通路孔导体而构成，其特征是通路孔导体由具有比形成绝缘层的绝缘片的熔融开始温度低的硬化开始温度的导电胶形成。
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