[发明专利]防止焊垫氟化的晶片储存方法及晶片储存运送装置有效
| 申请号： | 02140502.6 | 申请日： | 2002-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1466180A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 苏炎辉;吴敬斌;李宏文 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/68;B65D85/86;B65D85/90;B65G49/07 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英;陈红 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防止焊垫氟化的晶片储存方法以及晶片储存运送装置，首先在晶片运送储存盒表面钻孔，并清干净后，再将晶片放进晶片运送储存盒内。接着，将其套进包装袋内，整个放进真空包装机中。之后，将晶片运送储存盒内的杂质、空气和水气抽出。接着灌入干燥的惰性气体(例如氮气)，使晶片运送储存盒内的压力与大气压力平衡，以避免晶片运送储存盒变形，再将包装袋密封住，即完成晶片储存运送。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 氟化 晶片 储存 方法 运送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种防止焊垫氟化的晶片储存方法，其特征在于，包括：提供一晶片运送储存盒，供容纳一晶片，且于该晶片运送储存盒设至少一贯穿内外的孔洞；提供一包装袋，供容纳包封该晶片运送储存盒；将该包装袋内和该晶片运送储存盒内的空气抽出；输入一干燥的惰性气体至该包装袋内与该晶片运送储存盒内，且其内压力接近大气压力；以及密封该包装袋。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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