[发明专利]简易升级型高容量式半导体晶片测试装置无效
申请号: | 02128509.8 | 申请日: | 2002-08-09 |
公开(公告)号: | CN1474444A | 公开(公告)日: | 2004-02-11 |
发明(设计)人: | 庄效龙;陈家旺 | 申请(专利权)人: | 英新达股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊;王初 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种简易升级型高容量式半导体晶片测试装置,其可用以对多个半导体晶片同时进行一测试程序。此半导体晶片测试装置的特点在于采用高容量的电可擦除可编程的只读存储器晶片来储存所有所需的测试程序。此特点可使得待测晶片于同一个测试装置上完成所有所需的测试程序,使得整体测试作业较现有技术更为有效率;并也可使得测试程序的升级更新过程较现有技术更为简易而省时省力,使得整体的晶片测试过程较现有技术更为有效率。 | ||
搜索关键词: | 简易 升级 容量 半导体 晶片 测试 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体晶片测试装置,其特征在于:其包含(a)一时钟脉冲产生器晶片,其用以产生一时钟脉冲信号;(b)一计数器晶片,其可接收该时钟脉冲信号,用以将该时钟脉冲信号转换成一程序计数信号;(c)一第一测试程序晶片,其中预存有多个测试程序,且各个测试程序受控于该计数器晶片所产生的程序计数信号而产生一组测试信号;(d)一第二测试程序晶片,其中预存有多个测试程序,且各个测试程序受控于该计数器晶片所产生的程序计数信号而产生一组测试信号;(e)一多工器晶片群组,其中包括一第一多工器晶片、一第二多工器晶片、一第三多工器晶片、和一第四多工器晶片;其中该第一多工器晶片和该第二多工器晶片共同藕接至该第一测试程序晶片,用以传送该第一测试程序晶片所产生的测试信号;而该第三多工器晶片和该第四多工器晶片共同藕接至该第二测试程序晶片,用以传送该第二测试程序晶片所产生的测试信号;(f)一测试治具群组,其中包括一第一测试治具、一第二测试治具、一第三测试治具、和一第四测试治具,分别藕接至该第一多工器晶片、该第二多工器晶片、该第三多工器晶片、和该第四多工器晶片;其中该第一测试治具、该第二测试治具、该第三测试治具、和该第四测试治具用以分别安置四个待测晶片,藉此而利用该第一测试程序晶片和该第二测试程序晶片分别通过该第一多工器晶片、该第二多工器晶片、该第三多工器晶片、和该第四多工器晶片所输出的测试信号来对该四个待测晶片进行一测试程序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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