[发明专利]具有间隙控制器的晶片处理设备的喷头无效
申请号: | 02126876.2 | 申请日: | 2002-07-16 |
公开(公告)号: | CN1397991A | 公开(公告)日: | 2003-02-19 |
发明(设计)人: | 朴钟撤;金东贤;权五益;赵慧珍 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/205;B05B1/00;B05B3/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谢丽娜,谷惠敏 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于调节在半导体器件制造反应室的处理区域中的反应气体分布的喷头,其中顶板具有气体口,用于向反应室引入反应气体;面板,它具有多个通孔,与处理区域相对地设置,所述面板具有多个通孔;第一挡板,具有多个通孔,在顶板和面板之间设置,能够上下移动,其中第一挡板具有顶表面,它限定形成反应气体的第一横向流动通道的第一间隙;第二挡板,具有多个通孔,在第一挡板和面板之间设置,它能够上下移动,其中第二挡板具有顶表面,所述顶表面限定形成第二横向流动通道的第二间隙;和间隙控制器,用于确定第一间隙的宽度和第二间隙的宽度。 | ||
搜索关键词: | 具有 间隙 控制器 晶片 处理 设备 喷头 | ||
【主权项】:
1.一种喷头,用于在半导体器件制造时向反应室内处理区域供给反应气体,其特征在于:所述喷头包括:顶板,它具有气体口,用于引入从外源向反应室供给的反应气体;一个面板,它具有多个通孔,与处理区域相对地设置;第一挡板,它具有多个通孔,在顶板和面板之间设置第一挡板,使得能够上下移动,第一挡板具有顶表面,它限定形成反应气体的第一横向流动通道的第一间隙;第二挡板,它具有多个通孔,在第一挡板和面板之间设置第二挡板,使得它能够上下移动,第二挡板具有顶表面,所述顶表面限定形成在第一和第二挡板之间反应气体的第二横向流动通道的第二间隙;和间隙控制器,用于确定第一间隙的宽度和第二间隙的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造