[发明专利]层叠电子元件及制造方法有效
| 申请号： | 02108094.1 | 申请日： | 2002-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1372274A | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 坂仓光男;小林清一;长泽忠义;野口裕;森博康 | 申请（专利权）人： | 东光株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种层叠电子元件包括多个平行的第一导电图形,通过磁性层与多个平行的第二导电图形层叠,第一第二导电图形彼此通过通孔交替连接,从而在层叠体内侧形成一个轴线与安装面平行的螺旋形线圈;其中,在多个第一导电图形和多个第二导电图形之间设置磁性层,磁性层中包括设置在与导电图形各边相应位置处,并沿线圈轴向平行延伸的非磁性区域。本发明还包括上述层叠电子元件的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种层叠电子元件包括：多个平行的第一导电图形，通过磁性层与多个平行的第二导电图形层叠，第一第二导电图形彼此通过通孔交替连接，从而在层叠体内侧形成一个轴线与安装面平行的螺旋形线圈；其特征在于，在多个第一导电图形和多个第二导电图形之间设置磁性层，磁性层中包括设置在与导电图形各边相应位置处，并沿线圈轴向平行延伸的非磁性区域。
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