[发明专利]层叠电子元件及制造方法

说明书

                         技术领域

本发明涉及由多个平行的第一导电图形与其间带有磁性层的多个平行的第二导电图形层叠，第一和第二导电图形彼此通过通孔交替连接，从而在层叠体内侧形成轴线与安装表面平行的螺旋形线圈的一种层叠电子元件及其制造方法。

                         背景技术

图7表示一个常规的层叠电子元件，由层叠在一起的一个设置有多个平行导电图形7A的磁性层71A，一个设置有多个平行导电图形72B的磁性层71B，以及一个用于保护的磁性层71C组成，导电图形72A和72B交替连接。层叠电子元件的导电图形72A和72B在层叠体的内侧构成轴线与安装表面平行的螺旋形线圈。

如图8A和8B所示，由于磁性材料围绕着形成螺旋形线圈的导电图形，这种形式的层叠电子元件，用附图标记Φ1和Φ2表示其磁通量分布，在ΦA和ΦB处会产生漏磁，因而不能实现理想的磁通量分布。因此常规的层叠电子元件的磁耦合性能不好，不能获得较大的感应系数。

                         发明内容

本发明的目的在于提供一种不产生漏磁且可获得较大感应系数的层叠电子元件以及制造该层叠电子元件的方法。

本发明的层叠电子元件是通过在环绕螺旋形线圈图形的外侧构筑非磁性材料来实现上述目的的。

本发明的层叠电子元件由多个平行的第一导电图形，通过磁性层与多个平行的第二导电图形层叠，第一第二导电图形彼此通过通孔交替连接，从而在层叠体内侧形成一个轴线与安装面平行的螺旋形线圈。在多个第一导电图形和多个第二导电图形之间设置磁性层，磁性层中包括设置在与导电图形各边相应位置处，并沿线圈轴向平行延伸的非磁性区域。

本发明提供一种制造层叠电子元件的方法，该层叠电子元件包括多个平行的第一导电图形，通过磁性层与多个平行的第二导电图形层叠，第一第二导电图形彼此通过通孔交替连接，从而在层叠体内侧形成一个螺旋形线圈，螺旋形线圈轴与安装表面平行。该方法包括第一步：在第一磁性层上的第一非磁性层上表面上，平行印刷多个第一导电图形；第二步：在设置有第一导电图形的第一非磁性层的整个上表面上设置第二磁性层，并在第二磁性层上与第一导电图形各边相应的位置处设置一对凹槽，该对凹槽沿线圈轴向平行延伸；第三步：在该对凹槽内与第一导电图形各边相应位置处设置带有通孔的非磁性区域；第四步：在设置有非磁性区域的第二磁性层的上表面上印刷多个第二导电图形，该多个第二导电图形平行布置，从而使第一导电图形通过通孔与其交替连接，因此形成螺旋形线圈图形；接着第五步：设置在有非磁性区域和第二导电图形的第二磁性层上设置第二非磁性层和第三磁性层。

制造包括多个通过磁性层与多个平行的第二导电图层叠在一起的平行的第一导电图形，第一第二导电图形通过通孔彼此交替连接，从而在层叠体内部形成一个轴线平行于安装面的螺旋形线圈的层叠电子元件的方法进一步包括第一步：在第一磁性层上的第一非磁性层上表面上平行印刷多个第一导电图形；第二步：在有第一导电图形的第一非磁性层的整个上表面上设置多个第二磁性层，并且在第二磁性层上与第一导电图形各边相应位置处采用激光加工工艺设置一对沿线圈轴向平行延伸的凹槽；第三步：在该对凹槽内设置带有通孔的位置与第一导电图形各边相对应的非磁性区域；第四步：在有非磁性区域的第二磁性层的上表面上印刷多个第二导电图形，该多个第二导电图形平行布置以便通过通孔与第一导电图形交替连接，从而形成螺旋形线圈图形；接下来第五步：在有非磁性区域和第二导电图形的第二磁性层上设置第二非磁性层和第三磁性层。

制造包括多个通过磁性层与多个平行的第二导电图层叠在一起的平行的第一导电图形，第一第二导电图形通过通孔彼此交替连接，从而在层叠体内部形成一个轴线平行于安装面的螺旋形线圈的层叠电子元件的方法进一步包括第一步：在设置在第一磁性层上的第一非磁性层上表面上平行印刷多个第一导电图形；第二步：通过重复进行下面的工序设置具有非磁性区域的多个第二磁性层，即在有第一导电图形的整个第一非磁性层上表面上设置第一导电图形，在第二磁性层上采用激光工艺设置位置与第一导电图形各边相应的一对沿线圈轴形平行延伸的凹槽，在该对凹槽内设置具有位置与第一导电图形各边相应的通孔的非磁性区域；第三步：在具有非磁性区域的第二磁性层上表面上印刷多个第二导电图形，该多个第二导电图形平行布置通过通孔与第一导电图形交替连接，从而形成螺旋形线圈图形；接下来，第四步：在具有非磁性区域和第二导电图形的第二磁性层上设置第二非磁性层和第三磁性层。