[发明专利]层叠电子元件及制造方法

权利要求书

1、一种层叠电子元件包括：

多个平行的第一导电图形，通过磁性层与多个平行的第二导电图形层叠，第一第二导电图形彼此通过通孔交替连接，从而在层叠体内侧形成一个轴线与安装面平行的螺旋形线圈；其特征在于，在多个第一导电图形和多个第二导电图形之间设置磁性层，磁性层中包括设置在与导电图形各边相应位置处，并沿线圈轴向平行延伸的非磁性区域。

2、根据权利要求1所述的一种层叠电子元件，其特征在于：磁性层通过非磁性层设置在多个第一导电图形和多个第二导电图形的外侧。

3、一种制造层叠电子元件的方法，该层叠电子元件包括多个平行的第一导电图形，通过磁性层与多个平行的第二导电图形层叠，第一第二导电图形彼此通过通孔交替连接，从而在层叠体内侧形成一个螺旋形线圈，螺旋形线圈轴与安装表面平行，该方法包括：

第一步，在第一磁性层上的第一非磁性层上表面上，平行印刷多个第一导电图形；

第二步，在设置有第一导电图形的第一非磁性层的整个上表面上设置第二磁性层，并在第二磁性层上与第一导电图形各边相应的位置处设置一对凹槽，该对凹槽沿线圈轴向平行延伸；

第三步，在该对凹槽内与第一导电图形各边相应位置处设置带有通孔的非磁性区域；

第四步，在设置有非磁性区域的第二磁性层的上表面上印刷多个第二导电图形，该多个第二导电图形平行布置，从而使第一导电图形通过通孔与其交替连接，因此形成螺旋形线圈图形；

接着第五步，设置在有非磁性区域和第二导电图形的第二磁性层上设置第二非磁性层和第三磁性层。

4、根据权利要求3所述的制造层叠电子元件的方法，其特征在于：第三步通孔的设置是在印刷所述一对凹槽内的非磁性区域时进行的。

5、根据权利要求3所述的制造层叠电子元件的方法，其特征在于：第三步通孔的设置由激光加工工艺完成。

6、一种制造包括多个通过磁性层与多个平行的第二导电图层叠在一起的平行的第一导电图形，第一第二导电图形通过通孔彼此交替连接，从而在层叠体内部形成一个轴线平行于安装面的螺旋形线圈的层叠电子元件的方法，该方法包括：

第一步，在第一磁性层上的第一非磁性层上表面上平行印刷多个第一导电图形；

第二步，在有第一导电图形的第一非磁性层的整个上表面上设置多个第二磁性层，并且在第二磁性层上与第一导电图形各边相应位置处采用激光加工工艺设置一对沿线圈轴向平行延伸的凹槽；

第三步，在该对凹槽内设置带有通孔的位置与第一导电图形各边相对应的非磁性区域；

第四步，在有非磁性区域的第二磁性层的上表面上印刷多个第二导电图形，该多个第二导电图形平行布置以便通过通孔与第一导电图形交替连接，从而形成螺旋形线圈图形；

接下来第五步，在有非磁性区域和第二导电图形的第二磁性层上设置第二非磁性层和第三磁性层。

7、根据权利要求6所述的制造层叠电子元件的方法，其特征在于：第三步通孔的设置是在印刷所述一对凹槽内的非磁性区域时进行的。

8、根据权利要求6所述的制造层叠电子元件的方法，其特征在于：第三步通孔的设置由激光加工工艺完成。

9、一种制造包括多个通过磁性层与多个平行的第二导电图层叠在一起的平行的第一导电图形，第一第二导电图形通过通孔彼此交替连接，从而在层叠体内部形成一个轴线平行于安装面的螺旋形线圈的层叠电子元件的方法，该方法包括：

第一步，在设置在第一磁性层上的第一非磁性层上表面上平行印刷多个第一导电图形；

第二步，通过重复进行下面的工序设置具有非磁性区域的多个第二磁性层，即在有第一导电图形的整个第一非磁性层上表面上设置第一导电图形，在第二磁性层上采用激光工艺设置位置与第一导电图形各边相应的一对沿线圈轴形平行延伸的凹槽，在该对凹槽内设置具有位置与第一导电图形各边相应的通孔的非磁性区域；

第三步，在具有非磁性区域的第二磁性层上表面上印刷多个第二导电图形，该多个第二导电图形平行布置通过通孔与第一导电图形交替连接，从而形成螺旋形线圈图形；

接下来第四步，在具有非磁性区域和第二导电图形的第二磁性层上设置第二非磁性层和第三磁性层。