[发明专利]散热组件及散热组件固定装置有效

专利信息
申请号: 02103352.8 申请日: 2002-01-30
公开(公告)号: CN1435880A 公开(公告)日: 2003-08-13
发明(设计)人: 杨奇学 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张亮,杨梧
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种散热组件及散热组件固定装置,其中固定装置被设置于一电脑主机板上,且其以一固定座作为基底,该固定座上设有数个突出部。突出部上形成有突缘,通过该突缘使突出部与主机板上的固定孔卡合,从而将固定装置固定于主机板上;在固定座上也可形成数个卡合件,通过卡合件与主机板上的固定孔卡合,从而使固定装置固定于主机板上。采用本发明的结构,可使利用该固定装置固定于主机板上的中央处理器上的散热组件,不会与设置主机板的电脑机壳直接接触,从而可防止散热组件上的热量直接传导至电脑机壳上。
搜索关键词: 散热 组件 固定 装置
【主权项】:
1、一种散热组件,适用于一电路板上,且在该电路板上设有一微处理器以及数个第一固定孔,该微处理器配置于该电路板的一侧,而所述散热组件包括:一散热装置,具有数个第一穿孔,该散热装置配置于该微处理器上,并使该微处理器位于该散热装置与该电路板之间;其特征在于:所述散热组件还包括:一散热辅助装置,配置于该电路板上,且位于相对于配置该微处理器的该电路板的一侧的另一侧上,该散热辅助装置具有与该第一固定孔对应的数个第一突出部,该散热辅助装置通过该第一突出部固定于该电路板上,且在该第一突出部中分别具有与该第一穿孔对应的一接合孔;以及数个导热件,分别与该第一穿孔及该接合孔对应,配置于该散热装置与该散热辅助装置之间,连接该散热装置与该散热辅助装置,并使该散热装置与该微处理器接触。
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