[发明专利]电路基片及其制造方法和显示装置有效
| 申请号： | 02101722.0 | 申请日： | 2002-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1366447A | 公开（公告）日： | 2002-08-28 |
| 发明（设计）人： | 小林幸久 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种不使第2部件的连接可靠性由于ACF的影响而下降的采用表面安装技术安装第1部件而形成的电路基片。系一种配有由焊接安装的第1部件30及通过ACF40安装的第2部件36的电路基片10。该电路基片10中具有包含第2部件36带状延伸并且不包含第1部件30的带状区域A3。该带状区域A3宽度大于安装第2部件36所用的热压接头的加压面。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路基片，其特征在于：具有基片；由焊接安装在上述基片上的第1部件；通过各向异性导电膜安装在上述基片上的第2部件；包含上述第2部件并带状延伸，同时不包含上述第1部件的带状区域。
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