[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 01820204.7 申请日: 2001-12-06
公开(公告)号: CN1505839A 公开(公告)日: 2004-06-16
发明(设计)人: 熊谷幸博;太田裕之;三浦英生;大塚文雄;一濑胜彦;池田修二;竹田敏文;尾内亨裕 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体器件,具有n沟道型场效应晶体管和p沟道型场效应晶体管,其中该两个晶体管都具有优异的漏电流特性。具有n沟道型场效应晶体管(10)和p沟道型场效应晶体管(30)的半导体器件包括用作涂敷n沟道型场效应晶体管(10)的栅电极(15)的应力控制膜(19)的膜,其膜应力偏移到拉应力。该器件还包括用作涂敷p沟道型场效应晶体管(30)的栅电极(35)的应力控制膜(39)的膜,其膜应力更多的是压应力而不是n沟道型场效应晶体管(10)的膜(19)那样的应力。这样,期望n沟道型和p沟道型晶体管来改善漏电流。因此,整体的特性得到改善。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,被形成于衬底上,有n沟道型场效应晶体管和p沟道型场效应晶体管,其特征在于:所述各晶体管包括将栅电极包覆,并延伸至相邻于源-漏区域位置的绝缘膜,所述绝缘膜以氮化硅为主要成分,所述n沟道型场效应晶体管的所述绝缘膜和所述p沟道型场效应晶体管的所述绝缘膜的膜厚有所不同。
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