[发明专利]低外形集成模块互连

摘要

一种低外形集成模块(21，22，23)，制成为包括诸如陶瓷或PCB之类的材料的、固定在一起并包括通孔(32)的片(25)。所述通孔(32)穿过所述多个片中的至少一个从模块下表面部分地向模块上表面、在模块的侧面中延伸。用导电材料填充所述通孔。然后将该模块装到一个支撑基板上，该支撑基板在安装表面上具有面积比通孔下表面积大的焊盘。通孔的下表面与安装焊盘的上表面相邻放置，并这样焊接，使焊料沿模块侧面向上浸润通孔。

主权项

1.一种制造低外形集成模块的方法，包括以下步骤：提供限定两个相邻集成模块第一部件的第一材料片，并在两个相邻集成模块第一部件之间形成延伸穿过该第一片的通孔；用导电金属填充该通孔；提供限定两个相邻集成模块第二部件的第二材料片；以两个相邻集成模块第一部件与两个相邻集成模块第二部件对准的叠置关系固定所述第一和第二片，以形成两个相邻集成模块；以及通过所述通孔切割第一和第二片，将第一和第二片分为分离的集成模块，每个模块具有在其周围并沿周围的一部分延伸的填充导电金属的通孔的一部分。