[发明专利]非接触互连系统有效
| 申请号： | 01807908.3 | 申请日： | 2001-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1422440A | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | 奥古斯托P·帕内拉 | 申请（专利权）人： | 莫莱克斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/64;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆弋,顾红霞 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在计算机芯片封装与电路板之间提供了一种非接触互连系统。芯片封装具有带不连续的端子接合区图案的基本平的下表面。电路板具有基本平的上表面，该上表面与芯片封装的下表面隔开并且与之平行。该上表面上的不连续电路焊盘图案与端子接合区对准。多个不连续插入构件配置在端子接合区与电路焊盘之间，并且具有的图案相应于已对准的端子接合区和电路焊盘的图案并与之对准。插入构件具有优选的介电常数的材料，该介电常数高于填充在插入构件之间的材料的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 互连 系统 | ||
【主权项】：
1.一种计算机芯片封装和电路板之间的非接触互连系统，该非接触互连系统包括：具有平的下表面的计算机芯片封装，该下表面上带有不连续的端子接合区图案；具有平的上表面的电路板，该上表面与芯片封装的下表面隔开并且与之大致平行，该电路板包括位于其上并对准所述端子接合区的不连续的电路焊盘图案；以及在端子接合区和电路焊盘之间的多个不连续的插入构件，插入构件的图案与端子接合区与电路焊盘的互相对准的图案相对应并与之对准。
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