[发明专利]半导体用粘接膜、带有半导体用粘接膜的导线框及使用了该导线框的半导体装置无效
| 申请号： | 01803793.3 | 申请日： | 2001-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1395604A | 公开（公告）日： | 2003-02-05 |
| 发明（设计）人： | 田边义行;松浦秀一 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J179/08;C09J7/02;H01L23/50;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体用粘接膜、带有半导体用粘接膜的导线框及由该带有半导体用粘接膜的导线框和半导体元件粘接而成的半导体装置。所述粘接膜具备在支撑膜的两面设有粘接剂层的三层结构，其中的粘接剂层含有(A)玻璃化温度为130～300℃、吸水率在3重量％以下、挤出长度在2mm以下的耐热的热塑性树脂，(B)环氧树脂和(C)作为环氧树脂硬化剂的三苯酚类化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 用粘接膜 带有 导线 使用 装置 | ||
【主权项】：
1.半导体用粘接膜，所述粘接膜具备在支撑膜的两面设有粘接剂层的三层结构，其中的粘接剂层含有(A)玻璃化温度为130～300℃、吸水率在3重量％以下、挤出长度在2mm以下的耐热的热塑性树脂，(B)环氧树脂和(C)作为环氧树脂硬化剂的三苯酚类化合物。
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